YSi-SP 3D高速錫膏印刷檢查裝置
YSi-SP 3D高速錫膏印刷檢查裝置
產品編號：YSi-SP
YAMAHA SPI提供從印刷機到AOI的“一站式”解決方案
- 高速通用一體化貼裝頭
- 實現3D+2D高精度、高速檢查、解析度切換等
- 詳盡豐富的M2M解決方案
- 適用各種分析的SPI功能
- 實現SPC功能的多種統計處理
- Introduction
對象基板尺寸
L510×W460mm～L50×W50mm (單軌機型)
*無雙軌機型
水平解析度(FOV尺寸)
1）25µm / 12.5µm (約 50×50mm)
2）20µm / 10µm (約 40×40mm)
3）15µm / 7.5µm (約 30×30mm)
*均為標準選擇式
高度解析度
1µm
檢查項目
錫膏印刷狀態(體積、高度、面積、偏移)
電源規格
單相AC 200 ～ 230V ±10%
供給氣源
真空規格
主體尺寸
L904 x W1,080 x H1,478mm (突起部除外)
主體重量
約550kg
