i-Cube10 YRH10
貼片機
i-Cube10 YRH10
貼片機
產品編號：i-Cube10 YRH10
實現半導體與 SMT 混裝，
極致 精度 與 產能 的完美結合。
- 產品說明
YAMAHA YRH10 (i-Cube 10)
混合型置晶機：一站式智能解決方案 (Hybrid Placer)
01
混裝生產能力
在單一機台內實現半導體晶粒與 SMD 元件的混合裝配。
支援捲帶 (Tape reel) 與晶圓 (Wafer) 供應。
02
極致置放精度
搭載 10 吸嘴直列型工作頭，確保置放穩定性。
精度達 ±15µm (Cpk≧1.0)。
03
MACS 補償系統
透過多重精度補償系統，實現全方位精準控制。
包含熱變形與軸位置智能補償。
04
高速生產效能
掃描相機技術達成 10,800 CPH 的優異產能。
支援自動加載供料器。
技術規格表 Specifications
備註：規格與外觀如有變更，恕不另行通知。
| 機型名稱 (Model) | YRH10 | |
| 適用 PCB 尺寸 | L50 x W30mm 至 L330 x W250mm | |
| PCB 厚度 | 0.1 至 4.0mm | |
| PCB 傳送方向 | 左 ⇒ 右 (選配：右 ⇒ 左) | |
| 軌道基準面 | 前側 (Front) | |
| 置放精度 (Cpk≧1.0) | ±15µm | |
| 生產能力 (產能) | 10,800 CPH (當晶粒由晶圓供應時) 註：於最佳條件下 | |
| 元件種類數量 |
捲帶：最多 48 種 (以 8mm 供料器換算) 晶圓：最多 10 種 |
|
| 晶粒 (Die) |
晶粒尺寸 | □0.35 至 □16mm 註 |
| 晶粒厚度 | 0.1 至 0.5mm 註 | |
| 晶圓/托盤尺寸 | 6 至 8 吋晶圓、2 至 4 吋華夫托盤 (Waffle tray) | |
| 晶圓倉儲數量 | 最多 10 種 | |
| 表面黏著 (SMD) |
元件尺寸 |
0201 至 □16mm, 高度 15mm (多功能相機) 0201 至 □12mm, 高度 6.5mm (掃描相機) |
| 捲帶尺寸 | 8 至 104mm | |
| 最大供料器載數 | 最多 48 種 (適用於 8mm 供料器) | |
| 硬體基本規格 Hardware Specifications | ||
| 電源供應 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 空壓需求 | 0.45 MPa 或以上 (潔淨乾燥空氣) | |
| 外型尺寸 | L1,252 x W1,962 x H1,853mm | |
| 設備重量 | 約 1,560kg | |
| 雷射安全等級 | Class 1 雷射產品 (符合 IEC60825-1 規範) | |
